熱機(jī)械分析儀是一種利用熱重法檢測物質(zhì)溫度與質(zhì)量變化關(guān)系的儀器。主要由天平、爐子、程序控溫系統(tǒng)、記錄系統(tǒng)等幾個(gè)部分構(gòu)成。適用產(chǎn)業(yè)：橡膠、硅膠材料的相關(guān)行業(yè)。作為一種高精密度的熱分析檢測設(shè)備，TMA能夠檢測出15nm的形變量，在PCB/PCBA的制程檢測和失效分析中被廣泛應(yīng)用。主要用于PCB最關(guān)鍵的兩個(gè)參數(shù)：測量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會(huì)導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。

　　

　　基本原理：

　　在程序控溫下，丈量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度(或時(shí)間)的變化關(guān)系。當(dāng)被測物質(zhì)在加熱過程中有升華、汽化、分解出氣體或失往結(jié)晶水時(shí)，被測的物質(zhì)質(zhì)量就會(huì)發(fā)生變化。這時(shí)熱重曲線就不是直線而是有所下降。

　　

　　通過分析熱重曲線，就可以知道被測物質(zhì)在多少度時(shí)產(chǎn)生變化，并且根據(jù)失重量，可以計(jì)算失往了多少物質(zhì)。

　　

　　它是在程序控溫下，測量固體、液體和凝膠在非振動(dòng)負(fù)荷下的溫度與形變關(guān)系的技術(shù)，測試時(shí)，TMA以一定的加熱速率加熱試樣，使試樣在恒定的較小負(fù)荷下隨溫度升高發(fā)生形變，測量出試樣的溫度—尺寸變化曲線。與動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析DMA測量材料的彈性模量和損耗模量與溫度之間關(guān)系不同，TMA測量的是材料的尺寸變化量（dimensionchange）與對(duì)應(yīng)的溫度T之間的關(guān)系。

　　

　　熱機(jī)械分析儀是一款多功能分析測試儀，可以在-150℃至1000℃的溫度范圍內(nèi)，測量大多數(shù)材料的機(jī)械性能。主要用于材料尺寸穩(wěn)定性，也可用于測量塑料、橡膠等高分子材料的玻璃化溫度。

　　樣品尺寸：最大樣品高度：25mm，最大樣品直徑：10mm，兩表面平行。

　　可測的項(xiàng)目包括線膨脹系數(shù)、老化度、薄膜拉伸。測試溫度范圍在-40℃～1000℃之間。此設(shè)備可測量產(chǎn)品包括陶瓷、玻璃、金屬／合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等。